2024/10/07 13:28
台虹とタツモが提携、半導体先進封止向け材料を強化
フレキシブル銅張積層板(FCCL)世界最大手の台湾・台虹科技(タイフレックス・サイエンティフィック:8039/TW)は4日、日本の半導体製造装置メーカー、タツモ(6266/東証プライム)と提携覚書(…
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