2024/10/09 13:04
TSMCアリゾナ工場、AMDからHPC用IC受注へ
台湾積体電路製造(TSMC:2330/TW)が2025年からの量産を予定する米アリゾナ州の新工場に対し、アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD:AMD/NASDAQ)が高性能コンピューティング(H…
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